目前,AMD在中国苏州、马来西亚槟城还建有大容量封装测试工厂,现在正式更换大股东。
来自AMD官方的最新消息,公司已同南通富士通微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)签署一份最终协议,双方将就组装、测试、标记和打包(ATMP)等业务组建合资公司。
据悉,此次易的总价为4.36亿美元,通富微电将拥有合资公司85%的股权,AMD将收到3.71亿美元现金。
新的合资公司共包含5个设施,总员工预计约为5800名。根据双方公开信息,该交易最早将于2016年上半年完成。
资料显示,通富微电成立于1997年,2007年在深交所上市,公司专业从事集成电路封装、测试,由中方控股并负责经营管理。
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