据外媒Bitsandchips的报道称，苹果正在和AMD协商设计打造一款（或一系列）半定制化的x86架构SOC芯片，用于2017年至2018年的iMac产线。
苹果和AMD关系一直不错，如今的iMac、MBP上的独显都是由AMD提供。而放眼2017年，AMD的高性能CPU阵营中将会有基于ARM的首款自主架构CPU K12以及升级版Zen+。因为ISA指令集的重要性，苹果和AMD的合作应该是参考Zen展开（注：Zen会兼容Intel ISA指令集）。
作为普遍意义上个人色彩极为浓烈强硬的公司，定制处理器也意味着苹果可以更多参与到x86 CPU的设计工作从而打造所谓更好的“软硬一体化”。
另外，AMD已经官方透露自己的第三款半定制化芯片将在明年问世，外界的普遍看法是，它将用在任天堂的下一代主机NX上。
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