11月12日消息，按照进度，首批搭载联发科Helio X20十核处理器的设备将会在近期面世，而这个时候下一代芯片Helio X30也该着手设计开发了。
日前，联发科技新任COO朱尚祖在交流中提到，目前Helio X20已经有超过10个客户在设计产品中。同时他还透露，Helio X30明年中推出，将会支持LPDDR4，UFS，以及通过插入手机对2kx2k显示VR的支持，定位旗舰手机。也就是说，Helio X30将在2016年6月份左右推出，刚好与今年5月份发布Helio X20相差一年时间。
之前有消息称，Helio X30将采用16nm FinFET工艺制造，并继续使用十核心方案：集成两颗1GHz的Cortex-A53核心、两颗1.5GHz的Cortex-A53核心、两颗2GHz的Cortex-A72核心以及四颗2.5GHz的Cortex-A72核心。
不过业内人士表示，如今ARM已经发布了功耗更低的A35，所以上述方案中主频最低的两颗A53有可能被替换为A35，搭配T880 GPU。
值得一提的是Helio X30将支持2K以上分辨率手机VR设备接入，这样一来，MTK与高通的差距又小了。
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