11月12日消息,按照进度,首批搭载联发科Helio X20十核处理器的设备将会在近期面世,而这个时候下一代芯片Helio X30也该着手设计开发了。
日前,联发科技新任COO朱尚祖在交流中提到,目前Helio X20已经有超过10个客户在设计产品中。同时他还透露,Helio X30明年中推出,将会支持LPDDR4,UFS,以及通过插入手机对2kx2k显示VR的支持,定位旗舰手机。也就是说,Helio X30将在2016年6月份左右推出,刚好与今年5月份发布Helio X20相差一年时间。
之前有消息称,Helio X30将采用16nm FinFET工艺制造,并继续使用十核心方案:集成两颗1GHz的Cortex-A53核心、两颗1.5GHz的Cortex-A53核心、两颗2GHz的Cortex-A72核心以及四颗2.5GHz的Cortex-A72核心。
不过业内人士表示,如今ARM已经发布了功耗更低的A35,所以上述方案中主频最低的两颗A53有可能被替换为A35,搭配T880 GPU。
值得一提的是Helio X30将支持2K以上分辨率手机VR设备接入,这样一来,MTK与高通的差距又小了。
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