12月23日消息，各大厂商都已经陆续公布专为明年移动设备设计的新一代旗舰SoC，例如骁龙820、三星Exynos 8890、海思麒麟950，联发科在今年年初也已经透露了2016年的旗舰芯片计划，他们带来的将是业内首个十核处理器Helio X20（MT6797），现在该处理器最新的一波跑分已经在Geekbench网站上曝光。
从最新的跑分来看，Helio X20单核跑分最高达到了2193，多核则更是高达6965，逼近7000分。虽然其单核跑分跟骁龙820和三星Exynos 8890还有些微差距，但是多核跑分已经超过后两者。
骁龙820最新跑分
此前曝光的Exynos 8890（M1）跑分
从跑分来看，Helio X20的实力还是不容小觑的，期待明年这些顶级移动芯片之间实力的比拼。
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