芯片不适合双供应商策略的另一大原因是，两家工厂很难生产出性能比较接近的芯片。由于不同工厂之间的工艺特性不同，同样一款芯片也需要为这两家工厂设计出不同的电路布线方案。这就意味着，不同工厂生产的同款芯片在面积、性能、能耗等方面都会存在着差异。以目前的技术水平，不同代工厂是不可能做出各方面指标都接近的芯片，而这也是此次iPhone 6s出现芯片门最为直接的原因。
由于以上原因，过去很少有厂商会将芯片交给两家代工厂代工，苹果自然也不例外。那么，在iPhone 6s上苹果为何要铤而走险？
原因同样只有这一个：产能。
库克领导下的苹果，创新虽受到质疑，但其市场却在持续扩大，这背后的原因在于库克采取迎合市场，以销量为先的市场策略。要知道库克的老本行就是供应链管理，在他的带领下，苹果的供应链愈发成熟高效。乔布斯时代，要买台iPhone 4如果不通过黄牛手段，你至少得等上十几天的时间。如今iPhone 6s刚刚发售，第二天早上快递小哥就把货送到你手上了。这其中的变化，就是库克功劳。
但是随着销量的增长，摆在苹果面前的却是一个看上去很幸福，实则很棘手的难题：如何保障iPhone 6s在性能上的竞争力，同时又不出现产能问题。
尤其是苹果已经在iPhone6身上使用了20nm工艺的A8芯片，iPhone6s性能要往上走就必须采用制程更高的芯片。20nm工艺之后是14nm和16nm，但在这代工艺上英特尔都遇到了产能的麻烦，更不用说其他芯片代工厂商。
恰巧的是，在iPhone 6s发布之前，三星的14nm工艺芯片已经商用。今年初，三星在Galaxy S6上就用上了14nm工艺的芯片。而台积电这边，也赶在了iPhone 6s发布之前，实现了16nm工艺的规模化量产。有消息称，苹果在发布iPhone 6s之前，就已经确定这两家厂商代工A9芯片的比例大概为2：3。
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